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リソグラフィーについて語りましょう

1 :1:03/11/21 04:18
化学板に「学生禁止!電子材料関係最強化学メーカーは?」というスレがあります。
http://science.2ch.net/test/read.cgi/bake/992368688/l50

ここで今、フォトレジストの話で盛り上がっていますが、スレタイとはちょっと別の方向に話が流れています。
そこで、ここに新しいスレを立てさせてもらいました。
材料の話が中心だったんですが、デバイスや光学系の話も議論されています。(結構ハイレベルだと思います)
そんなわけで材料屋さん、デバイス屋さん、光学系屋さん、装置メーカーさんなどのリソグラフィー技術に携わる方の参加をお待ちしております。
それぞれの視点の議論や質問で盛り上げましょう。

36 :1:03/12/02 01:08
35は私ではありません。偽者です。

ところで、みなさんは来年の一月にある高分子学会が主催する「第13回光反応・電子材料研究会」に行かれます?
僕は仕事の都合がつくようなら行きたいと思います。
F2リソグラフィーやEBリソグラフィー、液浸リソグラフィーの話まであるそうです。


37 :27:03/12/02 12:02
久方ぶりに覗いてみました。
レーザアブレーションによる飛沫物が出るというお話ですが、ガスでパージしてしまえばいのではないでしょうか?
まぁ、この辺の話はとっくに議論されていると思うのですが、疑問に思ったので一つ。

それと、NIKONがArF液浸露光の開発を決定しましたね。
http://ne.nikkeibp.co.jp/NMD/


38 :1:03/12/03 04:52
>>37
>レーザアブレーションによる飛沫物が出るというお話ですが、ガスでパージしてしまえばいのではないでしょうか?
まぁ、この辺の話はとっくに議論されていると思うのですが、疑問に思ったので一つ。

窒素ガスでパージしてるってことですか?私もここらへんはあまり詳しくはないんですが。

それから、今日から幕張メッセでセミコン2003が始まりますよね。
参加した人の報告を待ちます。

39 :名も無きマテリアルさん:03/12/03 21:52
>>37
ガス吹き付けるくらいなら真空にしたほうがいいでしょう。

40 :1:03/12/04 04:49
>>37
それから、もうひとつ。
窒素ガスでパージすると、露光光源がF2の場合、光が窒素に吸収されるのでよろしくないと思います。

41 :名も無きマテリアルさん:03/12/04 07:08
http://homepage3.nifty.com//coco-nut/

42 :名も無きマテリアルさん:03/12/05 23:10
>>37
レーザーアブレーションなんぞでパターン切ろうとしたら
とんでもないことになるよ。飛沫物の運動エネルギーは
スパッタリング並かそれ以上なんで、まわりにぴっちり
こびりついて取れなくなるでしょう。超高圧のガスでパージ
してもだめでしょう。
>>39
真空なんかにしたらなおさら周りにこびりつきます。

有機物を感光させ、変質させて溶解速度差を利用するって
やり方はほんとによくできてます。これ以上の方法はなかなか
でてこないでしょう。EBにしろX線に液浸にしろ基本はずっと
前から変わってないですし、しばらくはこの路線いくのでしょう。

43 :1:03/12/06 10:41
ところで最近14さんはどうしたんだろう?

44 :名も無きマテリアルさん:03/12/07 13:03
>>42
39ですが、アブレーションをやってことありますか?
真空にしたら格段に違いますし、こびりつくというよりは
のっかっているという感じのほうが近いです。

45 :名も無きマテリアルさん:03/12/07 17:14
レーザ当てる位置を上から下じゃなくて、下から上にあてる方法にすれば、飛沫はとびちらないね。
でも、今更位置付け替えるなんてコスト的に不可能っぽいですね。

>>42さん
真空中でもレジスト等の物質はアブレーションされるのですか?
光化学反応で結合エネルギーを切るという話だけじゃなく、空気中の酸素と結びついて燃えるという形をプラスした方が
方がアブレーションレート稼げそうだと思うのですが。

46 :1:03/12/08 00:20
>>45さん
面白そうな話が出てるのでちょっと質問させてもらいますよ。

>光化学反応で結合エネルギーを切るという話だけじゃなく、空気中の酸素と結びついて燃えるという形をプラスした方が
方がアブレーションレート稼げそうだと思うのですが。

露光光源がF2だったら、酸素に光が吸収されることにより光化学反応が起こりづらい(もしくは起こらない)と思うんですが、
どうなんでしょう?それとも、酸素と結びづいて燃えるという方がアブレーションに対する影響が大きいんですか?

>レーザ当てる位置を上から下じゃなくて、下から上にあてる方法にすれば、飛沫はとびちらないね。

下から上にレーザ当てて光が基板を透過するんですか?



47 :42:03/12/08 04:28
アブレーションの経験は勿論あります。もしかして他の業界では
違う現象を指しているような気がします。私の経験があるのは
製膜です。真空チャンバーに入れて、ターゲットをレーザでたたいて
対抗基板に積層させていくものです。かなりきっちり薄膜が積まれます。
エタノール+キムワイプでごしごし拭いても取れません。
当然ターゲットは削れます。このターゲットの削れを加工に利用していこう
ということですよね?酸化物でしか経験ないので有機物でどうなるか
ちょっとよくわかりません。ご存知でしたら教えてください。

>>45
アブレーションは光化学エネルギーで結合を切るものではないです。
熱で切ります。一気に相当の光を照射し、一点集中で加熱させて蒸発
させるものです。あまり細かい加工には向いてなさそうな感じですが。
参考にここどうぞ。フェムト秒のレーザ使ってるようです。
光で切るとはいっていても本質は熱です。フェムト秒だと光があたった
場所以外に熱が拡散していかないため、熱に弱い試料でも加工できる
という利点があります。
ttp://www.me.tokushima-u.ac.jp/thesis/13b/H13B-009.pdf

下から上にレーザ当てるんなら、例えば液晶に使われるカラーフィルタの
作成なんていいかもしれません。あれは硝子基板ですし。解像度十ミクロン
もいりません。ただ基板は普通の無アルカリ硝子なんで可視のレーザしか
とおりませんが。いずれにしろ加工時間を考えると現実的じゃないですね。
光化学反応で変質させるレジスト方式と比較すると、熱で切っていく
アブレーション方式とではコストが違いすぎます。

48 :名も無きマテリアルさん:03/12/08 18:01
45ですが、
下から上にレーザ当てるっていうのは、試料の設置を上にするということです。装置的に可能なのかどうかは
知りません。基板の下から透過させて照射するという意味ではありません。言葉足らずでした。

>>1さん
少なくとも私は燃えるという酸化現象がアブレーショでは大きいと思います。
でも、理想としては、熱や光によって切れてて欲しいとも思います。
F2に関してはよくわからないのですが、酸素によるエネルギーの減衰率って大きいんですか?
>>47さん
>真空チャンバーに入れて、ターゲットをレーザでたたいて
>対抗基板に積層させていくものです。

PLD(pulsed laser depositon)法ですね。

参考先の論文は試料が金属です。有機物であるレジストの組成は主にC-HやC-Cなので
KrF,ArF,F2の結合エネルギーで切ることはできるはずです。
確かC-Hで4eVぐらいArFで6eV、KrFで5eVだったと思います。
もちろん熱で切ってるのか光で切ってるのかはまだまだ議論の余地があると思いますが。

有機においてフェムトに関してはパルス幅が短く熱拡散が少ないからこそ
光で結合がきれているともとれませんか?

49 :名も無きマテリアルさん:03/12/09 01:11
なんか、いまだにX線が有望だとか思ってる人がいるようですが
あんなもんダメですよ
コストはかかるしマスクはできないし

50 :名も無きマテリアルさん:03/12/09 01:31
>>47
成膜の話であれば、もちろん真空のほうが効率がいいです。
42以前で話していたのはエッチングの話で、真空中やれば大気中で
やるよりもはるかに付着物は少ないですよ。

有機物のアブレーションですが、すでに出ているように結合エネルギーが
切れるほどの短波長かまたはフェムト秒のような短ぱるすであれば
なかなかきれいにアブレーションできます。
それ以外だと、加工部周辺が炭化しちゃいます。
それから、フェムト秒でアブレーションした際には有機物の組成があまり
崩されずに飛び散らすことが出来るため、有機物のデポジションが出来る
という素晴らしいこともあります。

51 :42:03/12/09 04:13
有機物ではそんな感じなのですか。ちょっと賢く
なりました。ありがと。
しかし、コスト的にはどうなのだろうか

52 :1:03/12/11 03:45
>>48
酸素存在下ではF2の波長付近の透過率が1%以下になってしまいます。(Schumann-Runge帯より)
大気中では、VUV光が吸収されてしまうので、露光光源と基板付近では光強度に差が出てしまうと思います。

53 :名も無きマテリアルさん:03/12/11 12:04
といより、今更ウェットエッチングなんてどうなん?ほとんどドライだろ?

54 :1:03/12/13 12:20
>>53
ドライエッチングの方がウェットよりもパターンがきれいになりそうですよね。
ドライエッチングのガスって酸素とテトラフルオロメタンの混合ガスですか?

55 :1:03/12/15 00:34
>>49
X線やEBは高圧水銀灯以前から注目されていましたからね。
X線やEBで感光させることってできるのかな?

56 :名も無きマテリアルさん:03/12/16 00:26
>>49
EUVもそうですなぁ・・
>>55
まあ、X線やEBの場合は「感光」と呼ぶのかどうか微妙ではあるけどな

57 :名も無きマテリアルさん:03/12/20 22:57
最近のリソグラフの動向なんかがわかるサイト教えてください。
自分は、日経エレクトロニクスと日経デバイスを読んでます。

58 :名も無きマテリアルさん:03/12/21 01:58
ドライフィルムって可能性ないですか?
解像度がついていってないって話で、
根本的にわかってないのかもしれないんだけども、
普通に液レジをフィルム化したら駄目なのかなあ。

 某機械メーカーでは、学術レベルでは発表があったって
言われたんだけども。担がれたかなあ。

59 :名も無きマテリアルさん:03/12/21 09:50
重力レンズを利用したリソグラフィーの可能性という
論文書いていいですか?

60 :1:03/12/23 01:15
>>57
ASMLのHPなんかはどうでしょうか?
ここに直リンすときますね。

http://www.asml.com/NASApp/asmldotcom/show.do?ctx=6018

61 : :03/12/23 07:55
光年クラスのサイズの大規模構造物をリソグラフで作製するにはいいかもしれませんね。

62 :名も無きマテリアルさん:03/12/23 09:31
>61
塗布はどうするんかい。銀河の回転でスピンコートするのか?

63 : :03/12/23 09:39
超新星爆発を起こしそうな恒星の近くに塗布物を置いておけば
爆発で吹き飛ばされたときうまく付着すると思う。

64 :名も無きマテリアルさん:03/12/23 14:20
超新星プラズマコーティング

65 :1:04/01/01 01:31
あけましておめでとうございます。
みなさん、今年もよろしくお願いします。

ということでage

66 :1:04/01/10 22:33
液浸露光ってスポイトで水を垂らすだけなんでしょうか?

67 :名も無きマテリアルさん:04/01/25 05:51
>>54
超遅レスだがエッチング知らなさすぎ。
エッチングで使われているガスが何種類あるか勉強してくれ。

CF4/Ar/O2プロセスは選択比が1に近い。こんなんでVia切れる訳ないだろ。
行程ごとに全部使いわけんだよ。

>>66
ハァ。こんな過疎板で釣りしても釣果よくないよ。
http://www.nikon.co.jp/main/jpn/profile/technology/immersion/

68 :名も無きマテリアルさん:04/02/13 12:44
2月の応物会誌に最近とこれからのリソグラフ動向の話でてましたね

69 :名も無きマテリアルさん:04/02/13 12:50
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●●●●●●●●●●●●●●●●不合格●●●●●●●●●●●●●●●●●
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これを見た人は確実に【不合格】です。これをコピペでどこかに3回貼れば回避できます。
これは本当です。やらないと一年無駄になります


70 :名も無きマテリアルさん:04/02/13 18:26
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これを見た人は確実に【合格】です。

71 :名も無きマテリアルさん:04/02/16 01:49
SPIEいく人挙手!

72 :1:04/02/27 20:55
久しぶりにカキコしました。
>>67
私は材料屋でしかも素人なので、プロセスにはそんなに詳しくはないので
そこらへんは大目にみてやってください。ところで、デバイス屋さんですか?
まあ、半導体製造用ガスでも多くの開発があるということを聞いたことはありますが。

>>68
あれは、私も読みました。色々勉強できたと思います。(てか、結構常識的なことばかりですか?)



73 :1:04/02/27 21:01
72の追加です。
リソグラフィーだけではなく、半導体製造工程全体を見なくてはならないということがわかりました。

74 :名も無きマテリアルさん:04/04/16 18:44
風の噂で65nmは液浸で決定したらしいですよっと

75 :名も無きマテリアルさん:04/04/20 02:23
日経エレクトロニクスのニュースにでてたね
ArFの液浸でウッドボールなの?

76 :名も無きマテリアルさん:04/05/23 16:27
Auをドライエッチングするときのガスって何使ったらいいの?


77 :名も無きマテリアルさん:04/05/25 12:36
これ系の教科書って何が一番ベスト?

http://www.edresearch.co.jp/FocusRepo/hikaririso.html

こんなの見つけたけど、ボリュームが少ないのが気になるので。他のやつ紹介してつかあさい。

予算10マソぐらいまでで。

78 :名も無きマテリアルさん:05/01/08 19:33:39
てすつ

79 :名も無きマテリアルさん:05/01/21 06:54:54
何かを蒸着させてマスクにするっていうテクニックはないんかなあ。
構造のあるデバイスの表面だけにマスクをつけたいのだが。。。

無機レジスト・・これに詳しい方おらんかね〜

80 :名も無きマテリアルさん:05/01/22 08:18:48
age

81 :名も無きマテリアルさん:05/01/30 11:26:01
>>79
ステンシルマスクつかったら?

82 :名も無きマテリアルさん:05/01/30 23:05:54
>>77
集積回路プロセス技術シリ−ズ 産業図書
半導体リソグラフィ技術 ¥3675
どうだ?


83 :79:05/01/30 23:15:11
>81
そうなりますか。
蒸着物の回りこみがちょっと気になるんだけど、その方向で今動いてます。
レスありがとうございます。

84 :名も無きマテリアルさん:2005/12/26(月) 20:42:21
age

85 :名も無きマテリアルさん:2006/03/15(水) 23:26:47
age

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