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プリント基板に関する質問はここだ!5層目

30 :774ワット発電中さん:2006/04/07(金) 19:12:52 ID:HR5c4a80
>>29
ん?いままでは半田面の接続はどうしてたんですか?
まさかべた接??

要するに電気的に悪いパターンにすればよいのです。
つまり、基板に熱が広がらず、端子とスルーにだけ
効率良く熱が伝わる設計です。
ただ、熱がよく伝わる分、部品への熱負荷が大きく
なるわけで、よりテキパキした半田付けせねばならないです。

よくある落とし穴なのですが、ガシガシ電流流す為にべた接
の指示があります。確かに、ガシガシ流れそうですが、
部品の端子と基板を接続するのは半田なわけなので、
べた接にすることにより半田が上がらなくなってしまえば
逆にに電流が流れなくなってしまいますね〜。




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