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プリント基板に関する質問はここだ!5層目

167 :774ワット発電中さん:2006/06/27(火) 00:03:13 ID:oSeZEK8O
表面実装でしたら
 半導体メーカのカタログにそのICやTRなどの推奨する
 形状・寸法が記載されています。
 
 多くの部品メーカから
 C、RチップやLチップ、コネクタ等の
 パッド(フットプリント)の形状記載されています。

 また細かく言えば、半田処理の方法(手半田、噴流ディップ、クリーム半田・リフロー)
 や、製造数量によってもパッド形状を検討することもあります。



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